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名幸电子末端深度除铜处理技术方案/PCB废水重金属处理案例

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使用背景
 
 目前名幸电子处理污水主要污染物为重金属铜,处理水总量8000~10000m3/d,现有处理工艺能够达到Cu2+排放标准0.50mg/l以下,目前提标要求出水排放标准Cu2+达到0.30mg/L以下。计划在加完硫化钠之后的废水加重金属捕捉剂进行实验。 
 
实验部分
 
原处理流程
 
原处理工艺
 
取现场加入PAC池子中的泥水混合液澄清后上清液检测发现出水Cu2+浓度0.404mg/L,未达标。
 
改进后工艺
 
改进后工艺
 
实验方法 
 
材料:重金属捕捉剂,聚合氯化铝PAC,聚丙烯酰胺PAM等。 
 
重捕剂配置浓度:1%溶液。
 
聚丙烯酰胺(阴离子)配置浓度:1‰溶液。 
 
取水样点:加入PAC池子中的泥水混合液。
 
反应过程:取200ml水样,分别加入不同浓度的重金属捕捉剂,搅拌2~3min,
 
反应后加入等量的PAC以及5mg/L PAM进行絮凝沉淀,沉淀时间为30min。处理后使用滤纸过滤上清液送检,检测仪器为原子吸收仪分光光度计。 

重金属去除剂深度除铜处理效果
 
 实验分析:由图可知,我司重捕剂针对名幸电子现有废水可以将污染物重金属铜含量降低到0.30mg/l以下,结合我司取样回公司所做水样分析,由于贵司在此次实验过程中pH调节过低(7.0~8.0),影响重金属捕捉剂去除效果,实验表明在pH调节到9.0以上时可有效降低重金属捕捉剂的用量(加完硫化钠后原水<0.5mg/L时,重金属捕捉剂加药量160mg/L可达到贵司处理要求总铜<0.30mg/l)。 
 
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