前面我们介绍了电路板废水主要以铜、铬、镍、锌、酸碱等污染物为主。在处理上也是以除重金属为主。但是重金属离子不会被生化降解，只会发生转移，因此，在处理上大多选择投加重金属捕捉剂等进行处理。但是除了使用重金属去除剂外，其高浓度COD，特别是蚀刻工序，在水处理上一般除了物化预处理外，还需要进行膜处理，以取得回用水。
但是膜处理过程中容易发生膜污染，包括无机盐沉淀、吸附污染及微生物污染等。严重影响膜的通水率，甚至损坏设备。特别是微生物污染，膜上一旦出现细菌群落就会迅速生长出现粘泥膜。这种微生物粘泥膜对膜系统的正常运作影响非常大。一般可在反渗透进水预处理端加入杀菌剂处理，可使用氧化性杀菌剂或非氧化性杀菌剂处理，若使用氧化性杀菌剂处理，则需要在进水端前加入还原剂，防止氧化性杀菌剂进入反渗透膜，危害反渗透膜的运行。具体加药方法包括连续投加和冲击式投加。
我司博士后工作站特开发出膜清洗剂、膜阻垢剂等系列产品。其具有强杀菌、抑菌作用，对细菌形成的粘泥有一定的剥离作用且对所有的膜都能兼容，能够明显提升反渗透膜的运行周期。
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